SONY Xperia 10 VIII保护壳泄露或将采用方形相机设计

SONY 新一代中端机型 Xperia 10 VIII 近日因一组第三方保护壳图片而引发关注。根据日本科技媒体报道,这款据称为 Xperia 10 VIII 设计的保护壳首次出现了正方形相机开孔,暗示该机可能将与旗舰机型 Xperia 1 VIII 共享全新的设计语言。

Xperia 10 VIII 将采用全新设计语言

从曝光的保护壳图片来看,Xperia 10 VIII 的背部相机区域不再是历代 Xperia 10 系列标志性的纵向长条布局,而是采用了正方形的相机开孔。这一设计风格与今年大幅更新外观的旗舰机型 Xperia 1 VIII 的背部设计颇为相似。

此前,Xperia 10 系列一直采用与旗舰机型不同的相机布局,而此次泄露表明,SONY 可能正在将中端机型的设计语言向旗舰看齐。值得一提的是,数周前已有用户在社交平台上发布了采用正方形相机模块的非官方概念渲染图,而此次曝光的保护壳图片与那组概念图高度吻合。

目前,各大电商平台已有多款标注为“Xperia 10 VIII 用”的保护壳在售,但其中多数被指为沿用旧款机型图片的疑似冒牌产品,相机开孔仍为传统的纵向或横向布局。此次曝光的保护壳图片,是已知信息中首次显示正方形相机开孔的案例。

当然,目前仍无法排除这张图片可能是 Xperia 1 VIII 保护壳图片被误用或冒用的可能性,实际机身设计尚未最终确认。注意到,SONY Xperia 10 VIII 此前已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证,确认该机保留了 3.5mm 耳机接口并支持 30W 快充。

参考前代产品的发布节奏,Xperia 10 VIII 有望在今年 10 月左右正式亮相。此外,该机预计将继续搭载 Qualcomm Snapdragon 6 系列移动平台,定位中端市场,主打长续航与均衡体验。

项目 规格
处理器 Qualcomm Snapdragon 6 系列
快充瓦数 30W

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Stein Yep
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