Sony 的芯片制造部门 Sony Semiconductor Solutions 将与台湾积体电路制造公司 TSMC 建立合资企业，专注于为智能手机制造影像传感器。Sony 将成为该合资企业的唯一控股股东，目标是在 2029 年开始大规模生产。该合资企业尚需通过多个监管及财务步骤。Sony 将以现金及资产形式贡献 4,650 亿日元 (约 HK$2.92 亿)，而 TSMC 则将贡献 2,820 亿日元 (约 HK$1.77 亿)。
这一战略合作将使 Sony 在核心影像传感器技术的开发、产品规划及设计方面主导，而 TSMC 则将利用其先进的制程技术。