韩国印刷电路板（PCB）制造商 Simmtech 宣布，将于忠清北道清州市兴德区玉山面兴建新厂房，总面积达 16,529 平方米，总建筑面积为 11,349 平方米。Simmtech 已于上月 25 日召开董事会，通过规模达 2,742 亿韩元的新设施投资案，投资周期至 2027 年 12 月，并计划自 2028 年起陆续投产，预计新增约 100 名员工。
Simmtech 分阶段投资 4,000 亿韩元扩充 AI 服务器基板产能
Simmtech 与忠清北道及清州市签署投资协议，计划分阶段投入合共 4,000 亿韩元，用以扩大 AI 服务器用下一代基板的生产能力。除新建厂房外，现有清州工厂的闲置空间亦会同步扩建，并增设办公楼等配套设施。此次投资聚焦 SOCAMM 模组、高多层 mSAP 基板，以及系统 IC 用半导体基板三大领域。
在资金分配方面，SOCAMM 模组 PCB 产能扩建投入 1,459 亿韩元，高多层 mSAP 基板投入 1,051 亿韩元，系统 IC 用半导体基板则投入 232 亿韩元。新生产线将建成 SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模组专用工厂，SOCAMM 为应用于 NVIDIA 下一代 AI 加速器平台 Vera Rubin 中 Vera CPU 的内存模组，每个模组搭载 4 个 LPDDR5X 封装。
产能扩充涵盖 LPDDR5X 封装基板与半导体封装领域
Simmtech 同时将扩建用于 SOCAMM 的 LPDDR5X 多芯片封装（MCP）基板产能，并增设高多层微细电路（mSAP）基板与系统 IC 用半导体基板生产线。mSAP 属于在绝缘层上形成薄铜层后，通过电镀制作电路的 PCB 工艺，可实现比传统方法更精细的布线，适用于高集成度、高多层基板的生产需求。
第一阶段投资完成后，SOCAMM 模组年产能将由现时约 3,000 亿韩元（以营收计）扩大至 5,000 亿韩元；MCP 等半导体封装基板则将新增约 2,500 亿韩元年产能。合计 SOCAMM 模组 PCB 与半导体封装基板，将新增约 4,500 亿韩元年产能。新产线预计于 2028 年起陆续投产，并新增 100 名员工。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 新厂房总用地面积 | 16,529 平方米 |
| 新厂房总建筑面积 | 11,349 平方米 |
| 投资总额 | 4,000 亿韩元（分阶段投入） |
| 董事会批准投资额 | 2,742 亿韩元 |
| 投资周期 | 至 2027 年 12 月 |
| SOCAMM 模组 PCB 投资 | 1,459 亿韩元 |
| 高多层 mSAP 基板投资 | 1,051 亿韩元 |
| 系统 IC 用半导体基板投资 | 232 亿韩元 |
| SOCAMM 模组年产能（扩产前） | 约 3,000 亿韩元（以营收计） |
| SOCAMM 模组年产能（扩产后） | 5,000 亿韩元 |
| 半导体封装基板新增年产能 | 约 2,500 亿韩元 |
| 合共新增年产能 | 约 4,500 亿韩元 |
| 预计投产时间 | 2028 年起 |
| 新增员工人数 | 100 名 |