Oppo Find X10 Pro Max 全球发布，搭载首款 Dimensity 9600 Pro 芯片

Oppo 确认其 Oppo Find X10 Pro Max 将于全球上市，并将成为首批采用全新 Dimensity 9600 Pro 芯片的旗舰手机之一。该手机尚未完全揭晓，预计将于 9 月 22 日在中国首发，并将于下个月举行单独的全球发布会。Pro Max 型号与 Find X10 及 Find X10 E 一同在 Oppo 的中国商店中列出。目前尚不清楚这三款手机是否会在全球范围内发售，或它们是否拥有相同的配置。

Pro Max 型号的配置包括 12GB/256GB、12GB/512GB、16GB/512GB 及 16GB/1TB（价格待定）。

今日公告的重点在于 Dimensity 9600 Pro 的卓越性能，该芯片是联发科技首款 2nm 技术（TSMC N2P）制作的芯片，承诺将带来显著的性能提升。其 CPU 在多核心测试中速度提升高达 15%，而 GPU 的速度则提升高达 27%。新款 NPU 在 AI 任务中的 INT4 性能是 Dimensity 9500 NPU 的两倍。最令人印象深刻的数据是，CPU 在多核心工作负载下的能效提升高达 61%。

该 CPU 配备两颗最高运行频率可达 4.55GHz 的 Arm C2-Ultra 核心，较去年 9500 芯片的单颗 Ultra-class 核心（C1-Ultra）有了显著提升。

Oppo Find X10 Pro Max 将配备先进的相机系统

Oppo 与联发科技合作开发了 Laminar Flow Engine，该技术将随 Oppo Find X10 Pro Max 首次亮相。这项技术实现了系统响应速度与更低功耗之间的更好平衡，通过“重组底层渲染架构并与系统调度更密切地协调”来达成这一点。若想了解更多关于 Oppo Find X10 Pro Max 的资讯，请查阅之前的报道。简而言之，该手机将配备三颗 2 亿像素 相机（主相机具有 f/1.5 镜头及 17 EV 动态范围，潜望镜相机配备 f/2.1 镜头及 CIPA 7.5 稳定技术，

超广角相机则拥有 124° f/2.2 镜头），搭载 8,000mAh Si/C 电池，并拥有边框仅 0.99mm 的大屏幕（较 Find X9 系列的 1.15mm 边框及 Find X8 系列的 1.45mm 边框有所缩减）。

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