9 月 11 日，iPhone 18 Pro Max 的基带方案曝光。根据 Apple 官网资料，欧洲、东南亚和美国市场销售的 iPhone 18 Pro Max 独享 Qualcomm X80M Modem，而其他市场则搭载 Apple 自研的 C2 基带。这意味着同一款机型在不同地区采用了不同的基带芯片。
有博主透露，Qualcomm 与 Apple 的合约将在明年 3 月到期。库存清完后，Apple 将全部切换到自研的 C 系基带。这一时间节点与 Apple 近年来持续推进自研基带替代 Qualcomm 的策略相吻合。Apple 在 2019 年收购 Intel 智能手机基带业务后，一直在秘密研发自研基带，C2 基带被视为其阶段性成果。此次在部分市场率先商用 C2，可以看作 Apple 对自研基带实际表现的一次大规模市场验证。
Apple 计划全面转向自研基带芯片
从市场划分来看，欧洲、东南亚和美国是 Apple 传统的高销量、高利润市场，对网络兼容性和稳定性要求极高。在这些市场继续采用 Qualcomm X80M，显示 Apple 对自研基带在复杂网络环境下的表现仍持谨慎态度。而其他市场率先搭载 C2，可能是在风险相对可控的区域进行试水，收集真实网络环境下的数据反馈，以便为后续全面切换做准备。
如果明年 3 月合约到期后 Apple 真的全面切换到自研 C 系基带，这将对 Qualcomm 产生直接影响。目前 Qualcomm 是 Apple 基带芯片的主要供应商，失去 Apple 订单将对其营收造成一定冲击。不过，Qualcomm 近年来也在积极拓展汽车、物联网等领域的业务，以降低对手机基带业务的依赖。