根据 TrendForce 集邦咨询最新的 AI 服务器产业研究报告，在 AI 基础设施建设的浪潮下，以 NVIDIA、AMD、Google 为首的 AI 芯片持续进行迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超过 1kW，整柜式 AI 服务器方案的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐渐成为高端 AI 基础设施的标准配置。
TrendForce 集邦咨询预测，至 2026 年，液冷在 AI 芯片的渗透率将达到 53%，而到 2027 年有望逼近 60%。该机构指出，2026 年因 Tier 2 数据中心厂商加速 AI 投资，以及中国云端服务供应商对海外 AI 项目的需求增加，预计 NVIDIA GB/VR 等整柜式方案的出货量将翻倍增长。
液冷技术在 AI 基础设施中的重要性逐渐提升
尽管 2027 年可能受到 Kyber NVL144 进度延迟的影响，但 AI 基础设施的投资力度依然强劲，整体 GPU 机柜的需求未受影响，预计出货年增长幅度仍将超过 30%。AMD 的整体策略将由单一 GPU 产品扩展至完整 AI 平台的布局，自 2026 年下半年起，将重点放在结合 CPU、GPU 和高速互连的 Helios AI 机柜方案，并预计于 2027 年大规模投放市场。
此外，AMD 持续推进 MI450 平台，后续计划导入新一代 MI500 平台，产品定位将对标 NVIDIA Rubin Ultra。TrendForce 集邦咨询指出，上述芯片方案已全面采用液冷散热技术，随着 AI 芯片的推陈出新及 CSP 加速升级 AI 数据中心架构，预期液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年的约 33%上升至 2026 年的 53%。