三星电子晶圆代工推动人工智能半导体生态系统，开发周期缩短至9个月

Samsung 电子晶圆代工事业部正针对无晶圆厂客户在选择芯片制造商时最重视的工艺竞争力、开发速度及基础设施准备三大需求，着手推出定制化解决方案，旨在确保人工智能（AI）半导体生态系统的主导权。9 月 15 日，Samsung 电子晶圆代工事业部 SAFE-IP 组负责人金洛信于「IP-SoC Day Korea 2026」上分享了该公司的定制化策略及主要客户成功案例。

据了解，IP-SoC Day 是由运营半导体设计资产（IP）市场的 Design&Reuse（D&R）主办的会议，每年在韩国、美国、中国、欧洲等地举行。金洛信表示，随着 AI 范式的转变，产品发布速度加快，客户面临必须在一年内制造新芯片的情况。为此，Samsung 晶圆代工正以完全支持客户三大核心需求的定制化解决方案，确保其生态系统的主导权。

Samsung 晶圆代工推出定制化解决方案以满足客户需求

Samsung 晶圆代工表示，定制化解决方案已转化为实际市场成果，并分享了三项主要客户的成功案例。第一项为国内代表性 AI 加速器企业的案例，该企业利用 Samsung4nm 工艺，将高带宽存储器（HBM）、神经网络处理器（NPU）等多个裸片集成在硅中介层上的多芯片产品。通过整体功率/信号完整性（PI/SI）解决方案的支持，优化电力效率，目前正在量产。该企业被推测为 Rebellions。

第二项案例为拥有巨大芯片面积的 Groq 超大型 LPU 加速器，该产品在 700㎟以上的大型裸片上集成了 4GB 以上的定制 SRAM，同时确保稳定的良率，解决了生产难题。通过高速接口 IP bring-up 和逻辑冗余技术，实现了良率和目标性能（PPA）的双重保障。该案例的主角看似为被英伟达收购的 Groq。

第三项案例则涉及引领下一代自动驾驶市场的 2nm 车载芯片，该产品的开发周期从通常需要的 2 至 3 年缩短至 9 个月。通过全面动用设计迁移解决方案、初期 PPA 分析以及基于 AI 和机器学习的自动化平台，实现了超高速的流片。该企业被推测为美国 Tesla。

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