根据韩国《时事杂志 e》独家报道，Samsung 电子正在推进一项重大封装业务调整：其在忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器（AP）Exynos 封装生产将逐步终止，相关设备将全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线。值得注意的是，搭载于 Galaxy S26 系列部分机型和 Galaxy Z Flip 8 等产品的 Exynos 2600 将继续在天安生产，但今后推出的新一代产品将不再在天安另建专用封装产线。
Samsung 电子注意到，下一代产品“Exynos 2700”的封装工序将转移至温阳事业场进行。据了解，虽然温阳事业场设有部分晶圆级封装（WLP）设备，但并不完整，因此将天安事业场转为 HBM 专用产线成为自然选择。这一调整与 Samsung 电子近期封装战略的变化密切相关，Samsung 电子正在评估从 Exynos 2700 起不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术。
Samsung 电子将专注于高带宽存储器封装技术
FO-WLP 虽能通过 WLP 应用改善散热特性，但工艺复杂性和良率负担导致封装制造成本上升，Samsung 电子从盈利能力角度判断需要新的封装结构。业界相关人士透露：“从明年起，天安将撤出 Exynos 封装的计划已经明确。但这些设备可以转换为 HBM 用途，因此并非拆除设备，而是全面转换为 HBM 封装的方向。已设置好的现有产品将继续在天安生产，今后新产品则转移到温阳进行。
”
自 2024 年起，Samsung 电子已在忠清南道天安第三一般产业园区的 Samsung 显示闲置建筑中租赁空间，推进 HBM 先进封装产能的扩张工作。天安事业场的 C1、C2、C3 产线已处于满负荷 HBM 堆叠状态。Samsung 电子还计划到 2026 年底前将热压键合（TCB）月产能提升至 23.1 万颗，混合铜键合（HCB）月产能提升至 1.95 万颗，并规划到 2029 年完成 HBM 堆叠工艺从 TCB 向 HCB 的迭代。
在更广泛的战略层面，Samsung 电子正推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，用于 HBM 的先进封装生产，以缓解天安工厂的产能压力。同时，Samsung 电子正考虑将其位于天安和温阳工厂的部分通用存储器后端加工产能转移至越南，旨在将韩国国内后道工序产能重新聚焦于 HBM 等高附加值产品。
据韩媒此前报道，Samsung 电子已宣布将投入 56 万亿韩元，将天安和温阳打造为下一代 HBM 的生产基地，预计今年 HBM 销售额将较去年增长三倍以上。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| Exynos 2600 | 移动应用处理器 |
| Exynos 2700 | 下一代移动应用处理器 |
| TCB 月产能 | 23.1 万颗 |
| HCB 月产能 | 1.95 万颗 |
利益声明：本文包含合作商户产品链接，如你通过链接购买，TechRitual 可能获得佣金收入，但不影响产品评价及推荐。详情请参阅隐私政策。