华为发布Kirin 9050 Pro芯片 余承东用英语介绍称为最强麒麟芯片

华为常务董事余承东于 9 月 7 日举行的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，现场以英文介绍 Kirin 9050 Pro 芯片时，连续三次高喊「Super」，引来全场掌声。余承东表示，发布会现场有众多海外媒体，因此特意采用英语介绍这款芯片。这一幕亦令人 Lenovo 到华为早年于海外举行发布会时，余承东坚持亲自上台以英语演讲的情景。

Kirin 9050 Pro 采用逻辑折叠技术，单核与多核性能显著提升

Kirin 9050 Pro 是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单一芯片内将逻辑单元分层排布，如同由平层升级为复式单位，内部增设垂直互联通道，使信号传输路径更短、延迟更低，性能表现更为出色。CPU 部分采用灵犀架构，单核峰值性能提升 24%，多核算力性能提升 52%。架构以用户场景为先进行重构，重负载场景配备 1 颗超大核与 2 颗性能核，多工场景配备 4 颗高效大核，日常使用则配备 2 颗小核。

GPU 部分搭载马良 GPU，支持硬件级光线实时追踪，光线追踪能力达到 5,000 万线，整体渲染性能较上代提升 142%。NPU 部分采用达芬奇架构，是业界首个端侧分散式 MoE 大模型部署方案，模型总参数达到 200 亿。基带方面，Kirin 9050 Pro 整合巴龙基带，空口速率提升 42%。配合首发的 HarmonyOS 7，软硬件与芯片、云端深度协同，整机性能较 Mate XTs 提升 42%。

华为相隔六年再度于旗舰发布会推出全新 Kirin 芯片

这是继 HUAWEI Mate 40 全球发布会之后，华为相隔六年再度于旗舰发布会上推出全新 Kirin 芯片。首发搭载 Kirin 9050 Pro 的 HUAWEI Mate XT 2 非凡大师，已于发布会结束后开启预售。