三星与Arm合作研发2nm端侧AI芯片，OpenAI传为潜在客户

Samsung 正与芯片架构设计公司 Arm 联合研发下一代设备端人工智能芯片。根据博主 @i 冰宇宙 的透露，Samsung 已与 Arm 签署合作协议，正式展开下一代设备端人工智能（Edge AI）系统级芯片（SoC）的联合开发。Arm 已批准该项目自然资源工程（NRE）资金的使用，显示合作已进入实质推进阶段。

Samsung 与 Arm 联合开发设备端人工智能芯片

此次合作采用有限使用许可（LUL）协议。芯片将以 Arm 的 AIC（AI Accelerator）架构及 RTL 程序代码为基础，由 Samsung System LSI 事业部负责具体的系统级芯片设计。Arm 则会以技术合作伙伴身份提供设计支持，并与 Samsung 协同管理项目进度；Samsung 负责整体制造及最终交付。制程方面，芯片将交由 Samsung 晶圆代工事业部，以其 2nm 制程技术进行量产。

该款芯片主要面向设备端人工智能场景，目标是减少数据对中央云端处理能力的依赖，提高终端设备的本地运算效率。业内推测，正在拓展边缘设备生态的 OpenAI，可能是这款定制化芯片的重要潜在客户。不过，原文未披露 OpenAI 与 Samsung 或 Arm 之间已达成任何采购协议。

对 Samsung 而言，此次联合开发可加强芯片设计与晶圆代工业务之间的内部协同，也可积累 2nm 制程在设备端人工智能领域的量产经验。相关经验有助 Samsung 争取更多高阶人工智能芯片订单，并进一步扩大其在先进制程市场的竞争力。

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