Samsung 下一代旗舰手机 Galaxy S27 Ultra 传出最新消息，除了外观设计可能进行调整之外，核心芯片方案亦可能出现重大变化。根据 PhoneArena 报导，Galaxy S27 Ultra 此前被外界普遍认为将搭载 Qualcomm 下世代旗舰平台，预计采用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 移动平台。然而最新消息显示，Samsung 正在测试搭载自家研发 Exynos 2700 芯片的版本，并考虑于部分市场推出。
报导指出，Samsung 已调整相关计划，为 Galaxy S27 Ultra 准备搭载 Exynos 2700 的主板方案。同时，搭载 Snapdragon 芯片的版本仍在持续开发，Samsung 可能采取双芯片策略。若消息属实，这将会是 Ultra 系列继 Galaxy S22 Ultra 之后，再次出现搭载 Exynos 芯片的可能性。目前 Ultra 系列长期依赖 Qualcomm 旗舰芯片，此次变化亦意味着 Samsung 自家研发芯片可能重新进入最高阶旗舰市场。
Exynos 2700 性能测试结果或超越部分 Snapdragon 平台
根据相关测试消息，Exynos 2700 的性能表现可能达到甚至超越部分 Snapdragon 旗舰平台。据传在 Geekbench 6.5 多核测试中，Exynos 2700 相比 Snapdragon 8 Elite Gen 6 移动平台提升约 19%，相比 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 移动平台提升约 9.5%；GPU 测试中亦取得领先成绩。
此前已有消息显示，Galaxy S27 Ultra 可能继续提供 Snapdragon 版本，尤其是在美国等市场。Samsung 可能根据地区及供应链情况，于不同市场采用不同芯片方案。对 Samsung 而言，若 Exynos 2700 能够在性能及能效方面接近甚至超越 Snapdragon 旗舰芯片，不仅能够减少对外部芯片供应商的依赖，亦可能舒缓旗舰手机的成本压力。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 处理器（Snapdragon 版本） | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro |
| 处理器（Exynos 版本） | Exynos 2700 |
| 测试平台 | Geekbench 6.5 |
| Exynos 2700 多核性能 vs Snapdragon 8 Elite Gen 6 | 提升约 19% |
| Exynos 2700 多核性能 vs Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro | 提升约 9.5% |
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