Honor Magic 9 系列将会推出三款定位各异的旗舰产品，其中一款主打续航，内建超大容量电池及主动散热风扇；另一款定位全能旗舰，兼顾大电池与高清影像系统；第三款则侧重机身质量与拍摄体验，配备高规格防震系统，以提升拍摄稳定性。
Honor Magic 9 系列搭载双 2 亿像素影像方案
综合相关爆料，该系列将采用双 2 亿像素影像方案。主摄配备 2 亿像素、1/1.28 吋超大底感光元件，支持 F1.57 大光圈及 3° OIS 光学防震；潜望式长焦同样为 2 亿像素，采用 1/1.4 吋大底，光圈为 F2.6。双 2 亿像素组合配合阿莱(ARRI)影像技术，视频摄录能力预期可与 iPhone 看齐。
旗舰平台、周边配置与续航规格同步升级
此外，该系列有望首批搭载采用台积电 2nm 工艺的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen6 旗舰平台。续航方面，工程机早前正在测试约 8,000mAh 级别超大容量电池，并支持满血无线充电及满级防水防尘。周边配置方面，新机将配备 3D 人脸识别与 3D 超声波指纹双重生物识别方案。
Honor 已确认该系列新机将于 9 月 28 日正式发布。届时新机将在 Robot Phone 的基础上，于全新影像、更强 AI、颠覆性设计三大领域同步升级。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 主摄 | 2 亿像素,1/1.28 吋感光元件，F1.57 光圈,3° OIS 光学防震 |
| 潜望式长焦 | 2 亿像素,1/1.4 吋感光元件，F2.6 光圈 |
| 影像技术 | 阿莱(ARRI)影像技术 |
| 处理器 | Snapdragon 8 Elite Gen6(台积电 2nm 工艺) |
| 电池 | 约 8,000mAh,支持无线充电 |
| 防水防尘 | 满级防水防尘 |
| 生物识别 | 3D 人脸识别、3D 超声波指纹 |
| 发布日期 | 9 月 28 日 |