意法半导体（STMicroelectronics）宣布与新加坡国立大学联合成立“ST-NUS HELIX 联合研究机构”，为期四年，专注推动边缘人工智能（Edge AI）技术的研发与落地。HELIX 全称为“嵌入式低功耗智能加速”，项目将支持在边缘环境下实现新型生成式 AI 与嵌入式 AI 的应用部署。
联合研究机构设于新加坡国立大学设计与工程学院之下，并获得新加坡政府“研究、创新与企业 2025 计划”的支持，由新加坡国立大学计算学院共同参与运作。双方期望通过此平台，整合学术界的前瞻研究与产业的量产经验，建立完整的边缘 AI 创新生态。
边缘 AI 成为人工智能发展关键方向
边缘 AI 是近年来快速崛起的技术范畴。与依赖云端远程服务器的传统 AI 处理模式不同，边缘 AI 在设备本地或近端直接完成数据运算，其优势在于明显缩短响应时间、强化数据隐私保障、提升能源效率，并且在网络连接不稳定或受限的环境下，仍能保持可靠运作。随着机器人、人形智能体、无人机等需要即时感知、推理与执行的应用场景日益丰富，边缘 AI 在整体人工智能版图中的重要性持续上升。
联合研究机构将围绕 AI 算法与加速器架构、低功耗存储系统、电路设计、硅芯片技术及应用开发等方向，构建完整的研究生态，系统性地整合新加坡国立大学的学术资源与意法半导体的芯片技术及产业运营经验。新加坡国立大学校长陈祝全表示，联合研究院是把研究成果转化为创新实践的典型产学合作范例，结合双方优势，不仅有助推动前沿边缘 AI 硬件研发，也将为新加坡半导体与人工智能产业培养人才、构建产业生态。
整合双方技术积累拓展差异化 AI 计算方案
意法半导体全球技术研发高级副总裁 Laurent Malletier 指出，意法半导体作为综合性半导体厂商，在先进硅技术、嵌入式存储、电路设计、异构集成与芯粒（chiplet）等领域具备深厚积累。借助 HELIX 项目，意法半导体将探索差异化的 AI 计算技术，并把具备潜力的研究成果转化为可量产的半导体解决方案。
此次合作反映半导体业界与高等院校在边缘 AI 领域的合作模式正趋向系统化与长线化。通过四年的持续投入，双方期望从基础研究、技术开发以至应用落地建立完整链条，为人工智能产业的下一阶段发展提供硬件层面的支撑。