有中国博主近日爆料，未来数年手机 CMOS 影像传感器的技术路线将出现重大转变，不再单纯追求“大一级压死人”的纯物理传感元件尺寸堆叠，而是改为“缩小尺寸并降低静态功耗”的方向发展。据透露，目前已有部分半导体厂商的 CMOS 规划转向“CMOS 与调度核心合封”的路线，即将影像传感器与计算逻辑芯片进行高度整合封装。
博主指出，该技术现阶段仍处于实验室研发阶段，按照推进时间推测，有望于 2028 年左右实现量产。由于此方案属于上游供应链的技术路线，届时将会有多家终端品牌得以切换至这个全新领域。
CMOS 合封架构将带来成像与 AI 算力的取舍
从物理特性层面分析，CMOS 对电源稳定性与噪声极为敏感，若将计算逻辑芯片与之传感器合封于同一封装之中，无可避免会对部分原始成像的画质造成一定损失。然而，该路线的显著优势在于能够借助强大的 AI 算力来“弥补物理层面的不足”。通过合封带来的运算能力，传感器可在底层直接执行更为高效的 AI 去噪声、超解像、多帧 HDR 融合以及夜景增强等功能。
博主亦回应了部分消费者“宁愿拍摄不清晰亦不想要 AI 味道”的质疑，并进一步澄清，指此类技术演进本质上属于深度的“计算摄影”范畴，核心在于比拼 AI 影像的处理能力，而非单纯以 AI 生成图像内容。换言之，相关功能仍建立在真实光学信号之上，仅在影像处理管线中引入更为先进的算法以提升最终成片质量。