三星代工开始为英伟达量产Groq 3 LPX芯片,采用4nm制程在韩国平泽厂投产

Samsung Foundry 为 Nvidia 代工生产 Groq 3 LPX 芯片的计划已进入全面量产阶段,为 Samsung 带来显著的业绩与市场信心提振。Nvidia 采用 Samsung 4nm 制程生产的 Groq 3 LPX 芯片,隶属于语言处理单元(LPU)架构,专门用于 AI 推理工作负载,与负责平行计算与模型训练的传统 GPU 形成互补。

随着 AI 模型由训练阶段进入响应生成阶段,传统 GPU 在内存存取与缓存延迟方面容易出现瓶颈。LPU 架构正是针对此类瓶颈而设计,旨在加速低延迟的 token 生成。Groq 由前 Google 工程师于 2016 年创立,主导者 Jonathan Ross 同时也是 Google 知名张量处理单元(TPU)的发明人之一。Nvidia 于 2025 年 12 月斥资 US$200 亿 (约 HK$1,560 亿) 向 Groq 取得非独家知识产权授权,并吸纳大部分核心工程人才。

Groq 3 LPX 平台速度为同类方案四倍

Nvidia 将采用 Samsung 4nm 制程的 Groq LP30 芯片整合至最新的 Vera Rubin 平台,现已进入全规模量产。该芯片负责驱动 AI 代理(agent)系统,并提升响应速度。每组机柜规模(rack-scale)的 Vera Rubin 配置采用 256 颗 LPU,芯片于 Samsung 位于韩国平泽的厂区制造。

根据 Artificial Analysis 近期基准测试,采用开源 Gemma 4 31B 模型与 10 万 token 上下文长度的条件下,Groq 3 LPX 平台达到 3,400 输出 token/秒,速度为同类方案的 4 倍,特别适用于长上下文代理工作负载。AI 云端服务商 Nebius 已成为首批采用 Groq 3 LPX 平台的客户,借此提升 token 生成速度。

另一方面,CoreWeave 已将 Spectrum-X Multiplane 技术投入生产环境,用于连接 Vera Rubin 机柜;Elon Musk 旗下的 SpaceXAI 亦将大规模采用 Nvidia Vera CPU,部署于其数据中心及卫星系统内的代理 AI 架构。

Samsung Foundry 客户群扩张 有望于 2027 年恢复全年盈利

过去一年,曾录得巨额亏损的 Samsung Foundry 先后迎来多个新客户。其中最具标志性的交易,是 Samsung 以 2nm 制程为 Tesla 生产 AI6 芯片的 US$165 亿 (约 HK$1,287 亿) 合约,其后亦接下 Tesla AI5 芯片的追加生产订单。市场亦传出 Samsung 正与 Anthropic、比亚迪(BYD)、字节跳动(TikTok)、Meta 及 Neuralink 等公司洽谈 AI 芯片代工事宜。

业界报告指出,Samsung Foundry 有望于 2027 年重新录得全年盈利。这家韩国晶圆代工厂商似乎已收复失地,为日后挑战主要竞争对手台积电(TSMC)奠定基础。

项目 规格
芯片名称 Groq 3 LPX
制程节点 Samsung 4nm
架构类型 语言处理单元(LPU)
主要用途 AI 推理、加速 token 生成
每机柜 LPU 数量 256 颗
生产地点 Samsung 平泽厂区(韩国)
整合平台 Nvidia Vera Rubin
测试模型 Gemma 4 31B(10 万 token 上下文)
基准输出速度 3,400 token/秒

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原创内容
本文是 TechRitual 原创内容的简体中文版本。
Stein Yep
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