小米发布玄戒三芯片及两款原型机 玄戒 O100 原型机支持端侧大模型

小米于近日举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布“玄戒三芯”：玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100，并同步展示两款原型设备。会上披露的技术细节显示，小米正从手机 SoC 延伸至端侧 AI 加速芯片及自动驾驶芯片领域，试图建立完整的自主芯片产品线。

其中玄戒 O100 原型机定位为端侧大模型高速 AI 演示终端，采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算架构。硬件方面，该机取消传统手机影像模块，并将主板全部重新设计，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的散热能力。软件方面，设备内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度可达每秒 295 Tokens。

玄戒 O3 旗舰 SoC 跑分突破 522 万

玄戒 O3 为小米为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分大关的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 方面，首发 G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升 85%，功耗同时降低 64%。

玄戒 O100 为小米首颗专为端侧大模型而设计的高频宽 AI 加速芯片，是业界首款采用 6nm 晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装的产品，结合 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现 1.4 微米键合间距。

至于玄戒 D100，则是中国国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm 制程，由 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 组成。该芯片最高可支持 160GB 统一内存，能够在本地端部署 200B 参数量级的超大模型。

AI Cube Prototype 迷你主机同步亮相

沟通会上同步登场的还有小米 AI Cube Prototype 迷你主机。这款工程版产品采用玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100 三芯片组合，支持大模型本地端部署，进一步展示小米三芯协同的应用场景。

整体而言，玄戒三芯分别针对旗舰手机 SoC、端侧 AI 加速及自动驾驶高算力三个场景，加上双芯及三芯原型设备，小米试图展示其从单芯片到手机再到迷你主机的完整端侧 AI 计算布局。