英特尔CEO陈立武评估内存业务机会 寻求新型架构及3D堆叠技术

据外媒报道，Intel CEO 陈立武最近透露，公司正在重新评估内存业务的机会，并研究新的内存架构以及 CPU 与 DRAM 堆叠方案。在 AI 推动计算和内存需求快速增长的背景下，陈立武认为，内存已不再只是传统意义上的普通商品化业务，其中仍存在较大的技术创新空间。

陈立武在《TechSurge: Deep Tech VC Podcast》中表示，目前代理型 AI 和推理场景带来了旺盛的 CPU 需求，Intel 一方面需要继续提升 CPU 供应和架构能力，另一方面也在思考 CPU 与内存结合的新方式，包括通过堆叠技术进一步缩短计算与内存之间的距离。他提到，自己过去并不倾向于投资内存业务，因为传统内存市场属于相对标准化的行业，但现在情况大有不同，此行业正在不断涌现新技术。

Intel 正积极探索内存业务的新机会

陈立武还特别提到了今年加入 Intel 的李锡熙。李锡熙曾担任 SK 海力士 CEO，目前负责 Intel 代工及先进封装相关业务。陈立武表示，这一人事安排也可以透露出公司正在思考的一些方向，不过目前还没有到正式公开具体产品计划的阶段。

Intel 正在研究的方向包括新型 DRAM 架构以及 3D 堆叠。按照目前流出的时间表，ZAM 项目可能在 2029 年至 2030 年前后推进，而 XBM 则有望在 2030 年代初期亮相。