小米玄戒新芯片明日发布 玄戒 O1 出货量已逾百万颗

小米官方宣布将于 8 月 24 日下午举行玄戒芯片最新进展发布会，届时小米玄戒芯片负责人朱丹将通过图片直播形式，向外界介绍新一代处理器的技术细节。此次发布距离首款玄戒芯片面世约 459 天，标志着小米自主研发的芯片产品线进入新一轮迭代周期。

据了解，小米于 2025 年 5 月 22 日正式发布旗下首款旗舰处理器玄戒 O1，该芯片由小米玄戒团队历时四年多自主研发而成，采用 3nm 制程工艺。玄戒 O1 属于旗舰级 SoC（系统单芯片），其 CPU 采用“2+4+2+2”十核四集群架构设计，其中包括两颗主频达 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核心，专责处理复杂运算任务；四颗主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核心协同负责高性能运算；另外两颗主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 大核心负责平衡性能与功耗；

最后两颗 1.8GHz 的 Cortex-A520 小核心则专门处理低功耗场景，借此实现整体能耗效益优化。

在技术层面上，玄戒 O1 通过上述四集群分工架构，可在不同应用场景下灵活调配运算资源。高负载场景由 X925 超大核心主导，日常多任务操作由 Cortex-A725 大核心群组承担，而待机或轻度使用时则交由 Cortex-A520 小核心负责，形成一个兼顾性能与续航的运算体系。小米方面表示，此架构设计的目标是让旗舰级运算性能得以在各种使用情境中稳定发挥。

玄戒 O1 出货量突破百万，小米芯片业务进入规模化阶段

在小米集团 2026 年第二季度业绩电话会议上，集团合伙人兼总裁卢伟冰披露，去年推出的玄戒 O1 芯片，迄今在三款终端设备上的累计出货量已突破一百万颗，实现旗舰芯片的规模化验证。这意味着玄戒平台已通过量产与市场检验，为下一代产品的研发奠定基础。卢伟冰同时指出，小米将于 9 月进入密集的新产品发布期，届时将有一系列旗舰级产品陆续上市，全新一代小米玄戒芯片亦即将正式发表。

市场分析认为，玄戒 O1 出货量突破百万规模，意味着小米已初步建立自主芯片从设计到量产的完整链条。在中国智能手机市场竞争日益激烈的环境下，自研芯片能力被视为品牌差异化与供应链自主可控的重要指标。随着下一代玄戒芯片即将面世，小米在旗舰处理器领域的技术布局将进入新阶段。