韩美半导体于 8 月 18 日宣布，将斥资 1300 亿韩元（约合人民币 6.2 亿元）在仁川朱安国家产业园区建设第八座工厂。据了解，该工厂占地面积约 6230 坪，是韩美半导体目前规模最大的生产基地，旨在应对全球市场对人工智能半导体制造设备日益增长的需求。此次投资包含 560 亿韩元的厂房收购费用，其余资金将用于设施改造及高端生产基础设施建设。新工厂预计于 2027 年第二季度正式投产。
韩美半导体将扩大生产能力以应对市场需求
韩美半导体采取直接收购现有厂房的策略，旨在缩短生产基础设施的建设周期，从而更快速地响应全球客户的订单需求。第八座工厂主要负责生产新一代半导体设备，包括 HBM 用 TC 键合机、混合键合机、AI 半导体 2.5D 封装设备以及用于高性能内存生产的 BOC 和 COB 设备。随着 2027 年上半年竣工的第七座混合键合机工厂与第八座工厂陆续投入使用，韩美半导体的总生产空间将扩大至 34318 坪，成为全球规模最大的 HBM 相关设备生产基地。
此次投资距离韩美半导体宣布在第七座工厂投入 1000 亿韩元仅过去一年。随着 AI 半导体需求的爆发式增长，全球半导体企业纷纷扩大制造设施的投资，导致相关设备需求激增，且供应周期普遍延长。韩美半导体通过持续扩产，意在缓解供给压力，确保设备能够按时交付给客户。
国际半导体产业协会 SEMI 发布的报告显示，全球半导体设备销售额预计将保持持续增长，到 2028 年规模有望达到 2295 亿美元。韩美半导体方面表示，在客户扩大制造设施投资的背景下，及时供应设备是企业的核心竞争力，公司将通过提前布局生产能力，保障供应链的稳定。