2026年上半年中国半导体产业投资额达人民币8002亿元，同比增长72.4%

根据 CINNO • IC Research 最新统计数据，2026 年上半年中国（含台湾）半导体产业总投资额达 8,002 亿元人民币（约 HK$8,722 亿），同比增长 72.4%，投资规模实现大幅扩张。从细分领域观察，资金流向呈现明显结构性差异，各赛道表现冷热不一。

晶圆制造与封装测试成投资核心引擎

数据显示，晶圆制造投资 4,527 亿元人民币（约 HK$4,934 亿），占全行业总投资 56.6%，同比增速 93.4%，增速高于行业平均水平。虽然传统消费电子成熟制程产能趋于饱和，相关扩产项目明显减少，但 AI 存储芯片、车规功率特色工艺产线集中上马，带动制造板块投资体量持续领跑全产业链，过半资金仍向制造端集中。

封装测试投资 1,373 亿元人民币（约 HK$1,497 亿），占总投资 17.2%，同比大涨 225.5%，是所有赛道中增速断层领先的板块。HBM、3D 堆叠等先进封装产能紧缺，驱动资本大规模涌入，资金占比较往年实现数倍提升。

材料投资向高端倾斜 设备成唯一收缩赛道

半导体材料投资 749.0 亿元人民币（约 HK$816 亿），占总投资 9.4%，同比增长 38.9%，增速快速向上，资金分配完成向高端品类倾斜，高附加值材料投资占比较往年显著提升。芯片设计投资 1,073 亿元人民币（约 HK$1,170 亿），占总投资 13.4%，同比增长 18.4%，增速平稳向上，行业资本褪去盲目扩张热潮，资金集中流向算力、车规等高壁垒细分，低端消费类芯片投资大幅降温。

值得注意的是，半导体设备投资 282.0 亿元人民币（约 HK$307 亿），同比下滑 35.0%，成为唯一投资收缩赛道，与其他板块的强劲增长形成鲜明对比。