蔡司将参与 KPCA 2026 展示 PCB 与半导体封装检测方案

蔡司韩国公司正式宣布，将参加“韩国 PCB·半导体封装产业展览会（KPCA Show 2026）”，集中展示涵盖零部件 3D 形貌测量、PCB 及半导体封装内部无损分析、微米至纳米级精密分析的全系列质量检测解决方案。此次参展旨在回应电子产业对高精度检测设备日益增长的需求。

光学显微镜自动化检测方案缩短 PCB 质量管理流程

展会现场将展示面向 PCB 的光学显微镜自动化检测方案。蔡司旗下 Smartzoom 5、Axio Imager、LSM 900 等设备均可支持这套自动化流程，方案实现从样品图像采集、分析到结果管理的全流程自动化，可显著提升检测效率与结果一致性。在批量样品反复检测的 PCB 质量管理场景中，该方案能够缩短检测时间、减少人工介入，并协助建立标准化的质量检测流程。

ARAMIS 系统提供非接触式 3D 形变与位移分析

蔡司亦将展示基于 ARAMIS 系统的非接触式 3D 形变与位移分析技术。ARAMIS 可以在 PCB 及电子元件承受热载荷与机械载荷时，非接触式测量全场范围内的 3D 形变与位移数据，并将变形行为进行三维可视化呈现。此技术尤其适用于 PCB 翘曲现象与局部变形的精密分析，支持产品的结构稳定性与可靠性评估。

X 射线与电子显微镜覆盖纳米级无损检测

除表面形貌分析外，蔡司同时展示面向电子工业的内部缺陷无损检测能力，涵盖 X 射线与显微镜技术、光学显微镜及电子/离子显微镜等设备，可对 PCB 及封装内部肉眼不可见的缺陷进行非破坏性分析，解像度最高可达纳米级别。这套方案能够在不损坏样本的前提下，揭示深层结构潜在缺陷。

AI 与高性能计算驱动 PCB 检测需求升级

随着 AI 与高性能计算市场快速增长，PCB 与半导体封装技术正加速向微型化、高集成度、多层化方向演进。对产品的形状与尺寸测量、内部结构及微观缺陷的精密分析，以及制造过程中的质量问题快速识别，已成为产业竞争的关键环节。KPCA Show 由韩国 PCB·半导体封装产业协会与仁川市政府共同主办，将于 2026 年 9 月 9 日至 11 日在仁川松岛 Convensia 举行，届时将展出先进半导体基板与封装、电镀与表面处理、可靠性设备及汽车电子等最新技术。