小米自研Xring O3芯片实现两代能效跃进，跑分直逼Apple A19

小米 Xiaomi 宣布，旗下即将推出的 Xiaomi 18 Fold 将搭载自家研发的 Xring O3 芯片，作为 Xring O1 的后继产品。外界关注为何跳过 O2 命名，据 Geekerwan 测试分析，新芯片相较 O1 在能源效率上实现两代之跃进，性能提升极为显著，故品牌直接以 O3 命名。Xring O3 是一项矛盾的结晶：虽采用较旧制程，却具备与即将推出的 Dimensity 9600 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 一较高下的实力。

Xring O3 由 TSMC 以 3nm 制程节点 N3P 代工生产，该制程为 O1 所用 N3E 的改良版本，同时亦应用于现行的 Dimensity 9500 及 Snapdragon 8 Elite Gen 5。MediaTek 与 Qualcomm 将于新一代 9600 及 Gen 6 芯片上采用 2nm 制程节点。小米在新芯片中采用 Arm C1 系列 CPU 核心，该核心架构同样见于 Dimensity 9500 及 Exynos 2600，而 Dimensity 9600 预期将转用即将公布的

C2 系列核心。

Xring O3 性能表现逼近 Apple A19 水平

Geekerwan 测试结果显示，Xring O3 在性能与能源效率上均超越 Dimensity 9500，并逼近后者的水平。当 CPU 全速运作时，其多核心 Geekbench 得分可达 15,000 分，已接近 Apple M5 级别表现；然而此时功耗超过 20W，手机设备难以承受。在更合理的功耗水平下，Xring O3 可取得 12,000 分，相当于 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的性能水平，而功耗仅为后者一半。

由于 Xiaomi 18 Fold 尚未正式发布，上述测试目前仅在开发板上进行，待手机版本面世后将重新测试，以确认封装设计对性能的影响。

GPU 方面，Xring O3 首度搭载 Arm G2-Ultra NX MC16，采用全新 16 核心设计，包含两种核心类型：常规核心与配备 NX 扩展的核心，后者加入专门硬件以加速 AI 影像升频及游戏画格生成。在笔记本应用情境下，此 GPU 可超越配备 Intel Lunar Lake 的笔记本，接近 M5 驱动的 MacBooks；若以桌面平台作对比，其性能超越桌面级 GeForce GTX 1060 6GB。

针对主要应用场景的手机平台，该 GPU 于性能与功耗之间取得极佳平衡，表现优于 Apple A19 Pro 及 Dimensity 9500 的 GPU。

LPDDR6 内存与自研 NPU 提升数据吞吐量

测试开发板配备 LPDDR6 RAM，每个模块具备 24-bit 数据总线，较 LPDDR5X 的 16-bit 更宽。开发板配置四组模块，组成 96-bit 总线，运行速度达 10,667MT，整体带宽为 113.8GB/s。然而此配置能否应用于手机仍有待观察，且 LPDDR6 方案造价高于 LPDDR5X。小米亦为 Xring O3 开发自家 NPU，采用 INT4 精度可达 200 TOPS 算力；该 NPU 配备 8MB L2 缓存，整枚芯片则具备 16MB SLC。

Xring O3 为一枚面积相当大的芯片，Geekerwan 测量其尺寸为 138.3mm²，且不包含内建 modem。相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen 5 为 126.2mm²，Dimensity 9500 为 140.6mm²，后两者均内建 modem。小米团队在硬件整合方面表现出色，但制造成本不菲。此外，Xring O3 采用传统的 Package-on-Package 封装，RAM 直接堆叠于芯片之上，虽缩短两者连接距离，却不利散热；现代方案多将芯片与 RAM 并列摆放，

为散热系统提供更多空间。值得留意的是，有传闻指小米基于政治因素被禁止使用 TSMC 2nm 制程，或为此次选用 N3P 节点的原因，惟未获官方确认。小米另开发车用芯片 Xring D100，将应用于旗下电动车。