中微半导体推出车规级 BAT32A253 和 BAT32A255 系列 MCU 以满足智能车载需求

中微半导体（深圳）股份有限公司近日持续扩充车规 MCU 产品矩阵，正式推出基于 Arm Cortex-M0+内核的 32 位车规级 BAT32A25x 系列 MCU——BAT32A253 和 BAT32A255。两款新品延续成熟设计工艺，兼具低功耗性能与宽温稳定运行能力，内置 LIN2.2 通讯能力并集成事件联动控制器，可实现硬件模块之间的直接连接，全面契合车身域轻量化、低功耗、多传感器场景的应用需求。

中微半导体 BAT32A253 与 BAT32A255 系列主频最高可达 64MHz，符合 AEC-Q100 Grade 1 标准，满足 ASIL-B 车规功能安全认证规范。工作温度范围覆盖零下 40 摄氏度至 125 摄氏度，能够稳定应对汽车机舱、车载内饰等高低温、高干扰的复杂应用环境，为开关、车灯、电机、传感器等应用提供集成化、小型化、高性价比的智能车载方案。

BAT32A25x 系列 MCU 具备高性能与低功耗特性

在核心性能方面，两款 MCU 均内置硬件 32 位单周期乘法器和高速除法运算单元，大幅提升实时控制与数据处理效率。存储方面配备 64KB Flash、8KB SRAM 和 6KB Data Flash，均支持 ECC 错误检查和纠正功能，有效规避车载电磁干扰引发的数据异常。两款芯片均支持睡眠和深度睡眠两种低功耗模式，集成事件联动控制器，支持多类型硬件事件自主触发联动而无需 CPU 全程介入，结合高效 DMA 并行传输架构，在实现高性能实时运算的同时保持超低待机功耗，适配车载设备“短时工作、长期待机”的典型工况，有效降低整车静态能耗。

通讯与模拟外设方面，BAT32A253 和 BAT32A255 集成车载主流通讯总线与可重用接口资源，支持可自由配置的 UART、SPI、I2C 多功能串行单元及独立标准 I2C 接口。LIN2.2 总线兼容 LIN2.x 并支持 SAE J2602 车载协议规范，可快速对接各类车身执行器和传感器终端。两款产品均内置 12 位 ADC，最高转换速率达 1.42Msps，其中 BAT32A253 提供 13 个外部模拟通道并可选内部温度传感器，BAT32A255 提供 15 个外部模拟通道并可选 PGA 输出或温度传感器，均能精确采集车载温度、电压、

压力等模拟信号。

两款芯片在功能配置上有所区分。BAT32A253 搭载最多 17 个高灵敏抗扰电容触摸外设，兼容内外电容采集方案且支持休眠唤醒，提供 29 个 IO；BAT32A255 则提供 45 个 IO，并额外配备 12 位 DAC、2 通道 CMP 和 1 通道 PGA，支持多电平模式切换与上下拉电阻配置，无需大量外围辅助器件，有效精简硬件电路、降低整机 BOM 成本。

在定时器与安全防护方面，BAT32A253 提供 13 通道 16 位定时器，BAT32A255 提供 9 通道 16 位定时器并支持 1 个实时钟。两款芯片同时集成 15 位间隔定时器、独立看门狗和窗口看门狗，实时监测程序运行状态，防止程序死机或跑飞。安全机制方面，支持异常存储空间访问报错、硬件 CRC 校验、重要 SFR 寄存器写保护，并内置 POR 上电复位和 LVD 电压检测电路。

BAT32A253 和 BAT32A255 与同系列 BAT32A257、BAT32A259 形成高低搭配、性能分层的完整产品矩阵，进一步完善了中微半导体车身控制域 MCU 产品布局。两款新品已于 2026 年第二季度实现批量生产和交付，提供 QFN24、QFN40 及 LQFP32、LQFP48 等多种封装规格，现已面向客户提供样品、开发套件、完整技术文档、软件开发工具包及本地化技术支持服务。