据外媒报道，Samsung 计划调整 NRD-K 2 号线的用途，将其从原定的研发设施转为晶圆代工生产线，重点用于生产下一代高带宽内存（HBM）所需的 2nm 基底芯片。此举被视为 Samsung 为应对英伟达等客户未来扩大的 HBM 需求而提前准备产能。
根据 CNMO 科技的了解，NRD-K 是 Samsung 在韩国器兴建的新一代半导体研发园区，计划到 2030 年累计投入约 20 万亿韩元（约 954 亿人民币），建立 3 条生产线。其中，首条生产线预计于 2024 年底完工，而 2 号线则从今年开始进行建设准备，目前仍处于场地整理和基础施工阶段。
Samsung 计划于 2028 年下半年投产 NRD-K 2 号线
根据最新方案，NRD-K 2 号线可能被用作晶圆代工「Send-Fab」。这种模式并非完整承担所有晶圆制造流程，而是从其他量产线接收晶圆，负责其中部分特定工艺，以补充先进制程的产能。报道指出，Samsung 目前重点考虑在此地量产供应给英伟达的 2nm HBM 基底芯片。
一位熟悉该业务的人士表示：「Samsung 电子正以 2028 年下半年投产为目标，建设 NRD-K 2 号线，并已确定将其用作代工晶圆厂。由于 NRD-K 2 号线的晶圆厂规模相对较小，将采用「小尺寸晶圆厂」模式，有助于扩大尖端半导体的生产能力。」
需要注意的是，该工厂还需两年才能完工，NRD-K 2 号线的用途尚未成定局，仍然存在改变的可能性。
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